装置概要

装置ID

300

メーカー

Tissue-Tek

形式

TEC-IV

設置場所

本荘中キャンパス 遺伝子実験施設・5階・508室

概要

古いけど壊れていない機種を譲渡いただきましたので、交換しました。（2025年4月11日）
これまでに利用している方も管理者のレクチャーを受けてください。下記までご連絡ください。
メール：GTC@kumamamoto-u.ac.jp

[ティッシュー・エンベディング・コンソール] 写真左
パラフィン浸透を終えた組織片の包埋を効率良く行うための装置です。
包埋カセット、包埋皿、ピンセット等はご持参ください。

パラフィンはHighMelt（融点60℃）を使用しています。パラフィンが完全に溶けるまでには６時間以上かかります（ポット内の量による）。
※共有機器なのでパラフィンの種類の変更はできません。

[クライオ・コンソール]写真右
電源を入れてから15分程度で目的の温度になりますので、使用直前に電源を入れてください。
長時間低温にしておくと霜がたくさんつきますので注意。

仕様
[ティッシュー・エンベディング・コンソールIV]
◯　左右加温槽（設定温度範囲　50〜70℃）
◯　パラフィンポット（設定温度範囲　50〜70℃）
◯　パラフィンディスペンサー
◯　ホットプレート（設定温度範囲　50〜70℃）
◯　コールドスポット（23℃以下）
◯　フォーセプスフォーマー（設定温度範囲　50〜80℃）
◯　拡大鏡（取付け予定）
◯　タイマー機能

[クライオ・コンソールIV]
◯　設定温度範囲　ー5℃〜0℃

管理者

吉信 公美子

TEL

096-373-6506

メール

gtc@kumamoto-u.ac.jp